中国发布新芯片，准备好迎接挑战

美国对华为等中国科技巨头实施制裁，就是为了遏制其技术发展。鉴于这种形势，中国正积极投资发展自己的微电子产业，以减少对外国供应商的依赖。在此背景下，来自美国和中国的每一条新发展消息都会引起分析人士们的关注，且可能对全球技术竞争的力量平衡产生很大影响。商业新闻频道CNBC援引《华尔街日报》的一项研究称，中国已准备好通过发布新芯片来挑战美国。

华为告诉客户，这款代号为Ascend 910C的新芯片可与Nvidia的H100相媲美。华为计划于今年10月开始供应。CNBC指出，2022年美国监管机构以国家安全为由，对英伟达实施限制，阻止其向中国出售包括H100在内的人工智能芯片。

然而，这并没有阻碍中国的发展。据报道，包括中国互联网公司和电信提供商在内的华为潜在客户已经在测试新的Ascend 910C芯片。TikTok的母公司字节跳动、百度和中国移动都在进行初步的收购谈判。这是华为有能力抵制美国限制该公司获得先进技术的又一例证。

不过，当前华为芯片的生产正面临拖延的现状，而且正如西方媒体指出的那样，该公司还面临着美国新制裁的威胁。这有可能影响华为获得人工智能组件和存储芯片的能力。去年对华为Mate 60 Pro智能手机的分析显示，中国领先芯片制造商中芯国际 (SMIC) 生产的芯片看来支持5G，尽管美国制裁就是为了让这家中国公司不能获得该技术。

华为消费品（包括智能手机和笔记本电脑）业务的复兴，对苹果在中国这个该公司最大市场之一的市场构成了挑战。Canalys的报告显示，今年第二季度由于华为等国产品牌的竞争，苹果跌出了中国前五名智能手机厂商的名单。

CNBC称，华为是美国为了保护本国供应链而实施制裁的核心。2018年美国禁止政府机构购买华为设备或服务。2019年华为被列入美国贸易黑名单，禁止美国公司向这家中国科技巨头出售包括5G芯片在内的技术。2020年美国收紧对华为芯片供应的限制，要求使用美国设备制造芯片的外国制造商必须获得向华为出售半导体的许可证。今年5月美国吊销了一些许可证，包括英特尔和高通向华为出售芯片的许可证，并称这是为了保护国家安全和外交政策利益。尽管压力越来越大，中国仍在加大力度发展国内半导体产业，并已向国家大基金三期投资3440亿元人民币，积极支持其科技行业发展。

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